熟悉半導(dǎo)體領(lǐng)域的人都知道晶圓,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅,我們也稱之為硅晶圓。我們常見(jiàn)的硅晶圓是一種厚度大約在1mm(毫米)以下,呈圓形的硅薄片,可別小看這樣的硅薄片,它可是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中“地基”一樣的存在。在硅晶圓生產(chǎn)中我們不可忽視任何一道工序,包括清洗用水也要很小心,需要采用高純度的超純水方可清洗硅片表面,不然會(huì)造成硅片表面吸附著污染物。
那么硅晶圓的生產(chǎn)需要什么樣的超純水設(shè)備產(chǎn)出高質(zhì)量的超純水呢?目前,在硅晶圓生產(chǎn)中采用預(yù)處理+反滲透+EDI+拋光混床組合形式的超純水設(shè)備可是深受歡迎的,也是實(shí)踐效果較好的處理工藝組合。應(yīng)用該組合工藝的超純水設(shè)備具有高效低能、運(yùn)行成本低,水資源利用率高、運(yùn)行的時(shí)間長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。并且該設(shè)備不會(huì)因?yàn)闃?shù)脂再生而停止運(yùn)行,設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較嚴(yán)密,所以其占地面積非常小,可以為企業(yè)節(jié)省大量空間。不得不說(shuō)的是工藝中的EDI模塊,在處理過(guò)程中不需要添加任何化學(xué)品,不僅減少了化學(xué)品運(yùn)輸問(wèn)題,同時(shí)降低了系統(tǒng)運(yùn)行費(fèi)用。本模塊不會(huì)有酸堿廢液產(chǎn)生,所以不需要酸堿中和池,一般情況下,EDI水處理系統(tǒng)產(chǎn)出的濃水完全可以回收再利用。
整套設(shè)備主要是消耗電量來(lái)維持系統(tǒng)運(yùn)行,其耗電量比傳統(tǒng)混床工藝低,無(wú)需樹(shù)脂更換,自動(dòng)化性能強(qiáng),無(wú)需人工操作。這樣的EDI超純水設(shè)備完全符合硅晶圓生產(chǎn)用水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)水水質(zhì)符合GBT 11446.1-2013電子級(jí)水或ASTM D5127-13標(biāo)準(zhǔn),而且還滿足了各種工業(yè)用水的不同需求。
以上就是全文。全文講完后大家都了解了什么樣的超純水設(shè)備符合硅晶圓生產(chǎn)需求了吧。隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)不斷的發(fā)展,使得硅晶圓的市場(chǎng)需求也在不斷增加,超純水的需求也在悄然的增加。
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